功率器件

功率器件

梅大0621周报深度梳理。功率器件是半导体景气传导链的末端——继MLCC之后的下一站。


🗺️ 全貌

产品体系

基础:二极管、晶闸管
中高端:MOSFET(金属氧化物场效应管)/ IGBT(绝缘栅双极晶体管)
新材料:SiC(碳化硅)/ GaN(氮化镓)← 第三代半导体,AI服务器高频高效方向

AI服务器中的应用

器件 应用场景 特点
MOSFET VRM 电压调节、PSU 电源管理 AI服务器中占比60%,需求增速50%+
IGBT 高压应用、固态变压器(SST) 占比20%,增速30%+
SiC MOSFET 800V架构、高效电能转换 增速70%+,渗透率快速提升
GaN HEMT 服务器电源/DC-DC 增速60%+

英飞凌单台AI服务器功率器件价值量:$12,000-$15,000(传统服务器约提升30%)


📈 景气周期分析

当前所处阶段(2026Q2)

flowchart LR
  A[存储周期\n2024H2启动] --> B[代工周期\n2025跟进]
  B --> C[材料设备周期\n2026Q1显现]
  C --> D[被动元件MLCC\n2026年5月]
  D --> E[功率器件\n预计2026H2🔴]

与MLCC的对比

维度 MLCC 功率器件
价格弹性 更大 稍弱
主升浪时间 先启动(2026H1) 滞后1-2季度(2026H2)
旺季节奏 上半年 通常三四季度
参考案例 已涨数倍 主升浪未到

🏭 供需结构

供给端收紧

需求端爆发


🏢 产业结构

IDM vs Fabless 模式对比

模式 特点 上轮周期表现 代表企业
Fabless 轻资产、灵活 优胜:斯达半导+574%;扬杰/新洁能翻倍 新洁能、扬杰科技
IDM 重资产、自产 弱势:华润微+68%(回吐全部),士兰微高波动 士兰微、华润微、华微科技

结论:周期品种优先Fabless轻资产模式

国内主要标的

标的 模式 特点 梅大评级
扬杰科技(59) IDM+Fabless混合 平台型:MOSFET+IGBT+SiC全覆盖;海外收入占比30%(行业最高);行业寒冬逆势增长 ⭐ 首选,稳健成长
新洁能(308) 纯Fabless MOSFET设计龙头,近4000款型号;代工华虹/华润微 ⭐ 弹性品种
士兰微(637) 纯IDM 功率+MEMS+LED全产线;DrMOS研发中 🟡 弹性品种(重资产风险)
斯达半导(313) Fabless转IDM IGBT模块占85%+;自建6寸SiC 🟡 上轮弹性最大
捷捷微电(2992) IDM为主 晶闸管龙头起家,MOSFET/IGBT爬坡 🟡 观察
华润微(977) 全产业链IDM 本土最大功率半导体厂商之一 ⚪ 弹性弱
华微科技(85) IDM 车规级IGBT/SiC双线量产 🟡 观察

🔌 DrMOS 专题(相关赛道)

DrMOS = Driver + MOSFET 合封模块,GPU/CPU电源管理核心芯片

维度 数据
价格涨幅 累计+25-30%,供需紧张持续4个月
毛利率 服务器DrMOS超50%;120A产品有望达60%
市场格局 英飞凌/MPS/瑞萨为海外龙头,将产能优先保障英伟达
国产替代 杰华特(预计2025年收入10亿,仍亏损)+ 晶丰明源(已扭亏)

杰华特核心客户: 海光、HWJ、浪潮、中兴、新华三;字节跳动提出16亿元年需求

⚠️ 估值风险:杰华特/晶丰明源目前仍亏损,估值偏高,参与需结合技术分析能力


💡 投资逻辑与操作策略

扬杰科技(核心逻辑)

操作原则

  1. 布局时机:均线趋势向上即可逐步建仓,等待主升浪
  2. 模式选择:优先Fabless(新洁能/扬杰),弹性最大
  3. 成本管理:高成本者用短期视角,低成本者可适当长持
  4. 旺季节奏:主升浪预计在2026H2(三四季度),需耐心等待
  5. 跟踪指标:英飞凌/意法半导体产能调配情况;交货周期变化

风险提示



📅 信号层更新

2026-07-07 更新

东微半导——HW锁定3年产能,AI服务器电源全面放量(梅大)

华微电子提价——功率器件周期传导至低端产品(梅大)

更新于 2026-07-07:东微半导获HW锁定3年产能,AI服务器电源全面放量;华微电子提价确认功率器件景气传导至低端产品。

2026-07-08 更新

梅大正式确认:景气传导已抵达功率器件——趋势未结束

半导体传导链完整路径明确化

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2026-07-23 更新

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2026-07-29 更新

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2026-07-20 更新

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2026-07-09 更新

梅大:功率器件调整下来后是低吸机会,景气传导趋势未结束

更新于 2026-07-09:功率器件调整下来后若上证走好是低吸机会,趋势未结束。


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2026-06-23 更新

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