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半导体逻辑

#梅大

半导体逻辑

🗺️ 全貌（结构层）

产业链图谱

flowchart LR
  subgraph U[上游]
    E[⚙️ 设备] & M[🧪 材料/特气]
  end
  subgraph F[制造]
    W[🏭 晶圆 Fab] --> AP[📦 先进封装] --> T[🔬 测试]
  end
  subgraph C[芯片品类]
    S[💾 存储 DRAM/NOR]
    PW[⚡ 功率器件]
    IC[🔌 专用IC/DSP]
  end
  U --> W
  F --> App[🖥️ AI服务器/终端]
  C --> App

各环节标的地图

环节 A股标的 热度
洁净室 美埃科技（洁净室龙头[06-26新入]） 🟡 新入
设备 拓荆科技、芯碁微装（先进封装设备/MSAP）、中微公司、北方华创、富创精密（设备上游零部件/AMAT&LAM客户[06-16新入]） 🔴 活跃
材料/特气 中船特气（六氟化钨龙头，07-01投大战略持仓）、华海诚科（封装材料/CXMT唯一供应商）、中巨芯（六氟化钨，07-01投大战略持仓）、特一号（车规涨价[新]）、和远气体（六氟化钨第三标的/韩国停产+认证传闻/洗盘结束）、江化微（电子级硫酸涨价[新]）、江丰电子（钨靶材主线/07-01投大战略持仓/目标2000亿，🔴重大验证）、兴福电子（电子化学品，07-01投大战略持仓）、多氟多（氟化工/氢氟酸[新]）、三美股份（R134a/R125涨价弹性最大，半导体氟化工最低估[07-01新]）、鼎龙股份（去日化光刻胶，06-15✅ArF浸没式批量供货突破/日本事实断供，重大验证） 🔴 活跃
晶圆制造 中芯国际（A+港，大芯龙）、长鑫科技（CXMT，IPO 7月16日申购） 🔴 活跃
先进封装 长电科技、通富微电（τ定律+CPO双受益） 🔴 活跃（业绩兑现，涨价逻辑确认）
检测 ATE 日联科技（PCB）、奕瑞科技、伟测科技、华峰测控、长川科技（业绩高速释放期，05-21卖出准备→06-11反转关注[转]） 🔴 活跃
存储 DRAM/NOR 北京君正（长鑫代工）、兆易创新（NOR/MCU三重爆发） 🔴 活跃
功率器件 扬杰科技（SiC/AI电源）、新洁能（MOSFET Fabless龙头）、燕东微、士兰微、捷捷微电、英诺赛科（港/GaN）→ 详见 功率器件 🔴 活跃
专用IC/DSP 裕太微（DSP以太网/接收Marvell逻辑）、澜起科技（DDR接口） 🟡 观察
EDA/IP 华大九天 ⚪ 冷

核心驱动因子

当前周期判断

更新于 2026-06-06：主升浪中段。设备/材料/制造先行，存储（DRAM极致紧缺+长鑫IPO）独立走强，功率器件延续独立逻辑；τ定律推动全产业链重估；封测跟进但力度弱于制造层；轮动频次高，优先交易有实锤催化的环节，避免无脑追题材。

AI基建侧capex周期视角（投资人与六便士）

来源：投资人与六便士《关于AI产业革命的几点思考》（2026-07-25）

27年北美云厂capex三情景：

情景 capex落点 对半导体影响
低于共识 / ROI证伪 <1.1万亿美元 AI基建侧再无贝塔，全面杀估值，只留最强阿尔法
共识+正向差 ~1.1万亿+20% 贝塔延续，但力度较过去3年减弱
远超基准 1.4-1.5万亿美元 AI基建侧继续享受贝塔行情

详见 AI产业投资周期与轮动

2026-07-25 更新（invday）

长鑫 IPO 上市前夕：梅大明确“利好兑现”，主任等待市场定价（梅大+主任）

通富微电 — CPU 用量提升逻辑再强化（梅大）

更新于 2026-07-25：长鑫 IPO 前夕梅大定性利好兑现；通富微电受益 CPU 用量提升逻辑强化。

2026-07-15 更新（invday）

封测涨价逻辑在业绩层面正式兑现（梅大）

存储模组中报见顶石锤（投大）

2026-06-30 更新（invday）

韩国3万亿美金半导体投资大跃进，上游统统拉涨停（投大）

PCB/光模块关窗信号再确认（投大）

主任：BOM天花板框架+国产算力中报定价

更新于 2026-06-30：韩国3万亿美金投资催化上游涨停；兆易创新万亿目标+长鑫200亿大单；玻璃桥领涨；PCB/光模块被定性为反抽；六氟化钨等待新催化。

2026-07-09 更新

长鑫IPO申购日敲定，国产算力+设备材料再获催化（主任+投大+梅大）

中芯国际成为科创板压舱石，寒武纪Q2预期向好（梅大）

更新于 2026-07-09：长鑫IPO 7.16申购敲定；投大全面转多科创；梅大视中芯+寒武纪为科创压舱石；江丰电子长鑫供应商逻辑强化。

2026-07-01 更新（invday）

大芯龙主升浪尚未开始，投大七月猛烈轰击（投大）

六氟化钨韩国停产+盘后认证传闻，上游材料再催化（投大）

氟化工新方向：三美股份[新]

交换机标的底部信号：锐捷网络[新]

更新于 2026-07-01：大芯龙主升未开始；六氟化钨韩国停产+认证催化；三美股份/锐捷网络[新]纳入上游材料/网络设备跟踪；兆易创新获全球存储ETF加仓。

2026-07-07 更新

存储周期——梅大明确"不再格局"⚠️（重要立场转变）

先进封装逆势走强——长电科技（梅大确认）

东微半导——HW锁定3年产能，AI服务器电源全面放量（梅大）

中芯国际趋势未完——8-9月HW催化可期（梅大）

更新于 2026-07-07：梅大明确存储"不再格局"，立场转变⚠️；先进封装（长电）逆势获确认；东微半导[新]获HW锁定3年产能；中芯国际趋势未完。

2026-07-08 更新

梅大给出完整半导体景气传导链——SOC/模拟芯片Q4窗口

功率器件确认——"已经传导到了功率器件"

华虹——代工景气未结束，但中芯性价比更高

中芯国际——短线vs长线选择

更新于 2026-07-08：梅大给出完整传导链：GPU/存储→功率器件→SOC/模拟芯片Q4；功率器件确认传导到位趋势未结束；华虹代工景气未结束但中芯性价比更高；中芯短线vs长线区分。

2026-07-02 更新

先进封装涨价20%——双重超级事件催化（投大）

华为HBM独家封装材料——华海诚科[新信号]（投大）

PCB/光模块明确关窗（投大）

更新于 2026-07-02：日月光先进封装涨价20%催化；华海诚科[新]华为HBM独家材料+日月光双重超级事件；投大明确PCB/光模块关窗。

2026-06-26 更新（invday）

洁净室爆发——存储资本开支链条中被忽视的最前置受益（投大）

美光SCA协议——存储从"周期股"变"合约股"，估值体系重构（投大深度整理）

梅大行情尾声警告

更新于 2026-06-26：洁净室爆发（美埃科技[新]，存储资本开支链条最前置受益）；美光SCA协议深度解读，存储估值体系从周期股→合约股重构；梅大发出行情尾声警告，国产算力是关键变量。

2026-06-25 更新（invday）

美光史诗级业绩——存储超级周期不可置疑（三方共识）

兆易创新国际化三重催化——目标至少万亿（投大）

封测产业链升级——长电科技高端封测转型（梅大+花旗）

康宁GlassBridge——玻璃半导体化新叙事（主任+投大）

模组厂Q2是顶峰——上游原厂持续增长分化（投大）

更新于 2026-06-25：美光史诗级业绩验证存储超级周期；兆易创新三重国际催化万亿目标；长电科技[新]高端封测花旗首选；康宁GlassBridge玻璃半导体化新叙事；华丰/华勤[止损]国产超节点主题退潮。

2026-06-24 更新（invday）

台积电宣布全节点涨价，刺激代工厂链式跟涨（主任+投大+梅大三方验证）

兆易创新H1业绩超预期炸裂（投大）

跨境TRS暂停——内资通道收窄，科创流动性改善

更新于 2026-06-24：台积电全节点涨价确认→代工链主升浪；兆易创新业绩炸裂；华虹[新]进入代工受益链跟踪。

2026-06-23 更新（invday）

封测产能开始紧张——供应链通胀新扩散信号（主任）

MLCC热度转移到功率器件——梅大宣告（重要节点）

载板涨价数据更新（梅大）

长鑫上市时间节点临近（主任）

2026-06-23 更新（梅大0621周报）

来源：梅大周报0621

功率器件——已单独建立 wiki 页面

本轮功率器件景气周期进入关键跟踪阶段，详细产品体系/企业分析/投资逻辑见 功率器件。

核心判断更新：

DrMOS（杰华特）新进展

国产算力新里程碑

2026-06-22 更新

来源：梅大、投大

日本光刻胶全面断供——去日化加速（投大）

长川科技业绩超预期——设备方向确定性最高（梅大）

国瓷材料——稀土断供新方向（梅大）

2026-06-17 更新

来源：梅大、投大、主任

MLCC离型膜——斯迪克深度跟踪（梅大，新逻辑链）

设备涨价信号有限（梅大警示）

磷化铟军团催化升级

玻璃基板认知差警示（主任）

2026-06-16 更新

来源：梅大、投大

半导体设备上游新信号：富创精密（伯恩斯坦涨价周期报告）

磷化铟/高纯红磷超级行情：凯德石英[新]

生益科技（覆铜板CCL英伟达导入）

2026-06-15 更新

来源：投大、梅大

国产光刻胶（ArF浸没式）批量替代石锤兑现，日本事实断供——鼎龙股份预期差验证

MLCC→功率器件传导逻辑强化

2026-06-12 更新

来源：投大

钨靶材主线获国家队定增背书：江丰电子（"三丰师爷"）大基金三期首个材料项目

2026-06-11 更新

来源：投大 + 梅大

地缘风险骤升：伊朗封锁霍尔木兹海峡，半导体材料涨价链加速扩散

钨靶材新主线：江丰电子——投大+梅大今日罕见同日共振

半导体设备：SK海力士产能翻倍+合肥长鑫上市，验证06-10"涓滴效应"方向

MLCC短期调整压力 + PET离型膜热度切换

DrMOS + 内存接口芯片：CPU边缘双芯片新方向

2026-06-10 更新

来源：投大

和远气体——扩产至1000吨重大新逻辑

电子级硫酸——江化微[新]

半导体设备——SK海力士向供应链提价3-4%（涓滴效应）

2026-06-09 更新

来源：投大 + 梅大

六氟化钨三标体系完成：和远气体[新]补入 + 日韩停产节点双落实

村田MLCC涨价函✅官方实锤

半导体硅片涨价[新]

2026-06-08 更新

来源：投大

六氟化钨军备化逻辑深化：全球产能数据首次量化 + 中巨芯[新]/特一号[新]入场

2026-06-06 更新

来源：主任 + 投大 + 梅大

Rubin低配DDR全面辟谣——DRAM极致紧缺的变通方案（非需求萎缩）

英伟达Rubin服务器低配DDR内存消息今日被解读为存储需求下滑，三位大佬均予以反驳：

台湾+韩国通路访查数据（投大实锤）：

主任："出场少带点存储，你有的话你自己插，这都是中关村攒机时代的出货智慧。"

SK海力士2030激进扩产计划（新重大数据点）

黄仁勋赴韩讨论供应链协同并要求增产后，SK海力士正式宣布：

这是本轮存储扩产周期的最重要数据点之一，洁净室设备全产业链迎来大订单窗口（2027年开始逐批设备进场）。

涨价共识扩散——硅片/功率正在形成（主任）

主任今日明确：特气/电容/MLCC涨价已形成市场共识，硅片/功率等涨价的共识正在形成。这是对AI驱动涨价链扩散进程的最新时间标记。

被动元器件：资金从MLCC扩散到电感（梅大）[新方向]

MLCC近期稍有休息迹象，但资金未走，正在向电感品类扩散。村田电感有望提价（未证实）：

电感三兄弟（06-06首次纳入）：

被动元器件资金扩散路径：MLCC（三环/博迁）→ 电感（顺络/铂科/麦捷）→ 铝电容（江海股份）

[20260608更新] 高盛传导图四月版上调：MLCC/ABF载板正式进入"新周期"，电容→电感第二轮涨价确认（梅大）

详见 梅大-外部风险应对与CPO材料传导(20260608)

高盛AI产业链传导图（1月版→4月版）重大调整：

电容/电感传导链细化：

2026-06-04 更新

来源：梅大

MLCC——正式成为行情灵魂方向

梅大今日再次明确："近期的行情，就靠MLCC支撑着，有这一个材料的灵魂方向，才有了各种材料板块的表现。MLCC如果倒了，很多材料都容易跌。"

这一表态的含义：MLCC不只是一个板块机会，而是整个科技材料行情的情绪锚。

洁美科技 vs 博迁新材——纯度对比（梅大明确）

标的 MLCC材料占比 机构逻辑 梅大判断
博迁新材 约70%（高纯镍粉） MLCC最纯正标的 优选，基本面扎实
洁美科技 约12%（PET离型膜） "下一个电子布" 受欢迎但纯度不足，优先级低于博迁
国瓷材料 钛酸钡稀缺性 市场炒稀缺性 稀缺性≠基本面，不如博迁纯正

机构正在向更上游材料渗透：散户看大件器件→机构转向小件→散户追小件→机构已在布局小件的上游材料。这是梅大系统性提示"产业链要记在心中"的核心逻辑。

高盛AI物料紧缺时间指引（梅大今日再次引用）：

2026-06-03 更新

来源：主任 + 投大 + 梅大

Marvell CEO定义"AI算力瓶颈=连接"——光军主升浪底层逻辑确立

Marvell CEO最新演讲全文的核心结论：将来AI算力的瓶颈是Connectivity（光连接能力）。这正是黄仁勋将Marvell钦点为"下一个万亿美元公司"的根本原因。

对A股的传导：

玻璃基封装载板 vs 玻璃基板 vs 其他玻璃板——认知差校准期（主任）

主任罕见明牌：

"玻璃基封装载板 vs 玻璃基板 vs 其他玻璃板，这三者的认知差别，是要靠实调实调实调来区分的。从现在到7月上旬，市场会逐步找平这个认知差，叫做预期差认知差的投资机会也就在这里。"

台北电脑展已落地部分技术路线答案（电源散热/CPU+GPU协同/可插拔/端侧），但三类玻璃产品的归属尚未形成市场共识。

核心标的：芯碁微装（玻璃基板国内唯一）、京东方A（玻璃基核心）、ABF载板（华正新材/兴森科技）

MLCC三环集团SOFC双曲线再强调（梅大）

三环集团值得重视的原因：

豆包分层收费+腾讯Agent——算力缺口第二波（主任）

主任时间轴判断："我们的2026年就是美国的2024-25年，没有推出这些分层和入口贴合之前是24年，推出之后便会是25年。算力缺口将在大厂这些动作后再度扩大。"

两个触发事件：

  1. 豆包分层收费（不同算力供给对应不同推理效果，大面积呈现给国内用户）
  2. 腾讯推Agent（拉动海量人群第一次贴合非娱乐性AI场景）

2026-06-02 更新

来源：投大 + 梅大 + 主任

MLCC 价值量超越 PCB——高盛研报确认大赛道地位 ⭐

高盛最新研报核心结论：MLCC 在服务器中的价值量将排到第三，超越 PCB 的价值量，是"全面的价值重估"。梅大："MLCC 这个大赛道，目前已经成为了市场情绪的风向标。"

操作框架：有成本优势的可以不破 10 日线不出；没有成本优势/未参与的，只能博弈日内下跌时的持续性。

三环集团值得关注：MLCC 龙头之外，第二增长曲线是 SOFC 隔离片，是少见的双曲线标的。

DSP/光模块上游 — Marvell 万亿钦点，裕太微 A 股唯一

黄仁勋表示 Marvell 可能成为"下一家万亿美元公司"（Marvell 美股盘前 +25%）。DSP 是光模块上游价值量最高品种：

裕太微：A 股唯一光模块 DSP 厂商，Marvell 钦点是重大利好背书；但尚未盈利+技术形态不好，梅大/投大均建议撩妹法则打野/套利视角，仅适合高风险偏好参与。

PCB — 鹏鼎控股[新]加入主升浪

投大：鹏鼎控股（PCB 大龙头）大鹏展翅；亚马逊独家 PCB（生益电子）猛烈反包，"弹性最猛就是亚马逊"。PTFE 新材料冲击 CCL 电子布（广发调研确认益生菌 CCL 进入一供，PTFE 龙头大涨）值得关注。

AI 工厂造价上修——供应链白名单化结构性警告（主任）

1GW 级 AI 工厂造价从 200-300 亿 → 500-600 亿美元，带来两个结构性影响：

  1. 800HVDC、全液冷方向明确化（之前有争议，现已清晰）
  2. 供应链白名单化（NV DSX 平台打包+国内大厂短名单筛选）：在池子里 vs 不在池子里将是两套估值法

2026-06-01 更新

来源：投大 + 梅大

NorFlash/MCU 涨价潮全面引爆 ⭐（兆易创新三重爆发）

投大今日揭示兆易创新（老姨）的三重爆发逻辑叠加：

业务线 今日最新信号
NorFlash 英伟达 Rubin 单机架 NorFlash 600 颗，涨价后价值量**>$10,000**（华邦电访谈摩根士丹利）；兆易创新是全球 NorFlash 龙头，直接给 Rubin 供货
MCU MCU 涨价潮：新唐 5/29 发布产品涨价通知，ST 5/28 通知客户涨价；兆易创新是国内最大 MCU 生产商
内存 高盛报告（05-31）：存储上行周期将比以往持续更长，价格高位维持，有望大幅提升估值倍数；大摩目标价 1016 元（05-30 已记录）

三星股价今日涨近 10%（全球 NorFlash 龙头确认），A 股老姨是国内最直接对标。

科创→创业板/主板科技风格轮换信号（投大首次明确）

投大今日首次明确提出风格切换信号：

"科创最好休息两个月，一起等到长鑫上市再说。接下来想要领涨，还得看创业板，或者主板科技。"

今日科创半导体是重灾区；接力方向看创业板或主板科技。

村田 MLCC 扩产逻辑澄清（梅大深度分析）

梅大详细分析了市场流传的"村田牺牲利润保低端市占率"传言：

芯碁微装 [新] — MSAP 直写光刻全球唯一

投大今日推荐芯碁微装（东吴电子陈海进报告）：

涛定律深度解读 — 逻辑堆叠 vs 先进封装的根本区别（梅大周报）

市场最大误区：认为涛定律 = 台积电早就在做的3D堆叠。梅大今日做了迄今最清晰的技术区分：

路径 台积电 SoIC / Intel Foveros 华为逻辑堆叠（涛定律）
本质 多块独立芯片通过先进封装堆叠在一起 单块晶圆内部做三维立体化
上下连接 打孔（TSV），只能打几十个，打多了断片 内部直接布线，无需打孔，走线数量级提升
设计空间 受打孔数量限制 三维立体后空间更大，芯片可以更厚
工艺要求 14nm / 7nm 制程即可，等效 5nm / 3nm 性能 同上，无需 EUV 也能实现等效先进制程

受益排序（梅大确认）：晶圆厂（中芯国际/华虹）>> 封测（长电科技）> EDA > 键和设备（拓金科技）> CMP 材料（鼎龙股份）

中芯国际港股 — 大基金减持深度解读（梅大）

要素 数据
大基金港股持仓 已降至约 3.1-3.5%（最高峰的约 20%）
近期减持量 60-70 亿港币（财报静默期结束后集中释放）
关键信号 60亿砸下去没出坑 → 需求极强，吸筹力强大
减持原因 筹备大基金三期 + 偿还财政部资金（三期据传将投 DeepSeek）

MLCC 两大利空解读与操作策略（梅大周报）

功率器件传导节奏更新（梅大周报）

2026-05-30 更新

来源：投大 + 梅大

兆易创新（老姨） — 大摩上调目标价至1016元 ⭐

摩根士丹利（大摩）上调兆易创新牛市目标价至1016元：

港股中芯国际 — 大基金减持的正确解读（梅大深度分析）

梅大详细测算港股中芯减持情况，给出与市场不同的判断：

要素 分析
静默期 4月15日-5月15日，期间不允许减持
减持量 大基金减持约1%，合计约60亿港币
减持原因 大基金正在筹备三期，减持获取现金（很正常）
关键观察 接近新高位置，60亿减持都没有砸出坑
结论 需求极强，硬！

操作框架：

主任深度分析τ定律现实意义

主任今日（05-30）对τ定律的产业意义做了迄今最完整的阐述：

"τ域外的观点分化很大，有些不看好，有些极力鼓吹。其实从产业跟踪来看，这些技术的初始版本海外都干过，有些企业也还在投入。但我们不一样，我们没有EUV，所以把这条道蹚得更深更远。"

2026-05-27 更新

来源：投大 + 梅大

功率器件 — AI服务器电源逻辑全面升级 ⭐（梅大深度诠释）

梅大今日对功率器件的逻辑做了本轮最完整的体系梳理，核心是AI服务器电源配电价值量大幅提升：

AI算力架构升级（GB200→GB300→Vera Rubin）
  → 单机柜电源价值量：$36K→$57.6K→$76K→$398K+（CPX版本10倍增长）
  → 2026H2 HVDC与机柜外SST需求同步紧张
  → 电源架构走向800V
    → SiC（扬杰科技）—— 高端功率器件最强受益
    → GaN（港股英诺赛科 / A股新洁能）—— 800V直流架构核心
    → 电容（江海股份）
    → 电容材料（东方钽业/东阳光）
    → 二次电源（新雷能）
    → SST/变压器（金盘/伊戈尔/中恒电气/阳光电源）

扬杰科技为何率先新高？

英诺赛科（港股） — 投大+梅大双推 [新]

北京君正（君子剑）— 长鑫代工石锤 [新]

今日最大催化：长鑫科技已将工业级DDR4芯片交由北京君正代工，供应链从台湾力积电转产长鑫：

MLCC — 国瓷材料换仓博迁新材 [转]

梅大今日明确宣布置换：

字节跳动2026年资本开支大幅上调

彭博社报道：字节跳动评估将2026年资本开支最高提高至700亿美元（约4747亿元人民币）：

⚠️ 梅大最高警戒信号（本轮首次）

今日A股4300家下跌，小微盘崩溃，梅大发出本轮最严厉的风险提示：

"当前流动性被抽干的情况并不健康，应该是如履薄冰的时候了……等科创板均线趋势朝下的时候，才是真正泥沙俱下的时候。"

2026-05-26 更新

来源：主任 + 投大 + 梅大

封测板块 — 长电科技/通富微电二巨头打破市场冰点 [新方向确认]

梅大今日明确强调长电科技/通富微电组合"打破了市场的冰点"：

玻璃基板/金刚石散热 — τ热量新方向（投大）[新] vs 主任严肃警告

投大提出τ定律热量延伸逻辑：

τ定律 → 晶体管密度提升 → 发热问题更严重
  → 玻璃基板（散热基板替代）战略前景更大
  → 金刚石散热（自然界导热率最高材料）更急迫
  → 标的：黄河旋风 / 力量钻石 / 四方达（跟京东方A看）

⚠️ 主任严肃警告（原话）：

"有很少是真能打的，有很多是概念化的，或者干脆就是蹭的。监管分清楚的速度会比我们快，因为上市公司骗我们没事，骗监管要死的。所以等等看，用这个准绳很快就能分清。"

注：05-21梅大记录中已有"玻璃基板今日京东方-康宁合作备忘录是概念炒作"的判断（05-21记录），主任今日态度更明确。

中船特气 — 逻辑切换 [转]（投大）

市场极致分化规律确认（投大 + 梅大）

投大原话："今天大A越来越像美股，就是猛干实锤，就是猛干硬核。"

⚠️ 明日关键节点

2026-05-25 更新

来源：主任 + 投大 + 梅大

τ（韬）定律 — 华为 ISCAS 2026 发布，后摩尔时代新路径 [新]

华为何庭波在 ISCAS 2026 正式提出 韬（τ）定律，以"时间缩微"替代摩尔定律的"几何缩微"：

核心技术 内容
逻辑折叠（Logic Folding） 将 2D 平面电路三维立体折叠，关键路径走线缩短 50-80%，密度提升 2-5 倍，性能+30-100%，功耗-40%
性能等效 14nm/7nm 工艺实现接近 5nm/3nm 性能；2031 年等效 1.4nm 制程（无需 EUV 极限工艺）
灵衢总线 重构计算系统互联，减少通信时延 60%+，支持万级节点超节点
首次落地 麒麟 2026（2026 秋季发布），CPU/GPU 性能+40%，等效 3nm

注意：台积电 SoIC/Intel Foveros 是 die-to-die 芯片堆叠，华为逻辑折叠是 cell-to-cell 电路单元级折叠——两者是根本不同的路径，华为走得更深。

受益逻辑链（梅大）

τ 定律（逻辑折叠）→ 堆叠技术 → 中芯国际（领先大概率）
  → 中芯代工提升 → HW 加速追赶英伟达
  → 长电科技（中芯最大封测厂，产能放量受益）
  → 设备/材料/封测全产业链泛利好

市场反应

三人共识评估

梅大："类似 DeepSeek 对国产 AI 的利好，说白了就是，半导体的短板——尖端芯片代工这块，没那么卡脖子了；站在半导体上，就对了一大半。"

主任：τ 定律利好 fab（确定）、先进封装（确定）、EDA（可能）。关键是晶体密度如何提升——这是要等市场学明白的。但同时警告：科技线最忌"祖传 BB 机"思维，要押注"能让整体成本持续下降"的技术路线。

功率器件五联排扩展（梅大）[续]

梅大今日将梅花庄正式确认为五联排，新增捷捷微电、士兰微：

梅花庄：斯达半导体/扬杰科技/捷捷微电/燕东微/士兰微

算力租赁逻辑证伪（投大）[转↓新]

投大宣告："算力租赁逻辑彻底证伪，只需要大芯龙开足马力。"

2026-05-25 更新（梅大周报 历史记录）

来源：梅大周报 2026-05-25

兆易创新 — 三条业务线与 NOR Flash 涨价传导链（梅大深度分析）

兆易创新今年的核心看点不在 MLC NAND（已多次提及），而在 NOR Flash 涨价传导链 + 长鑫关联：

业务线 内容 今年逻辑
MCU 微控制器单元，向 SoC 方向演进 中长期成长，短期非主要催化
NOR Flash 低端存储，代工厂是华虹 高端存储涨价 → 低端跟涨 → 华虹代工价涨
DRAM 代销 合肥长鑫 DRAM 通过兆易创新销售 长鑫 IPO → 扩产 → 代销量增

NOR Flash 涨价传导路径：

AI 算力需求暴增
  → 高端 DRAM/HBM 供需极度紧张
  → 全球存储产能挤压（台积电/三星转向高端）
  → NOR Flash（利基存储）代工价格随之上涨
  → 兆易创新 NOR Flash 产品价格上升，毛利改善
  → 华虹（兆易创新 NOR Flash 的代工厂）代工价格被迫提升
  → 华虹 受益

兆易创新 × 合肥长鑫（CXMT）深层关系：

华虹半导体受益逻辑：

对比：德明利 — 逻辑偏弱

MLC NAND 方向（延续上期框架）：

2026-05-10 更新（梅大周报）

来源：梅大周报《半导体超级周期与材料紧缺》

半导体超级周期数据确认

CPU 景气逻辑深化（Agent 需求驱动）

ABF 载板景气周期（新增核心标的：新生科技）

项目 数据
2026年供需缺口 15-20%（已开始涨价 30-50%，紧急采购议价超 50%）
2028年预计缺口 42%
扩产周期 3年，短期无法填补
关键上游垄断 日本味之素 ABF 积层薄膜，全球占比 95%，不扩产

DrMOS 芯片：杰华特（黑马，风险注意）

MLCC（AI 级别被动元器件）

锡膏/维特偶——隐形杠杆品种

高盛总结 11 类紧缺品（参考框架）

类别 紧缺程度 代表标的
ABF/BT 载板 极致卖方市场 新生科技、深南电路
高速 PCB 卖方市场 盛宏股份、沪电股份
MLCC（AI 级） 结构性卖方 国瓷材料、风华高科
晶圆代工 先进制程供不应求 中芯国际
存储器 全面告急 长鑫存储（未上市）
陶瓷基板/玻璃基板 远期炒作，谨慎 沃格光电等

2026-05-18 更新

来源：投大

氢氟酸（AHF）涨价启动——半导体材料第三棒

涨价传导链：六氟化钨（已翻倍）→ HBM封装环氧树脂 → 氢氟酸（今日启动）

雅克科技 — 长鑫存储第一大材料供应商（详细数据）

指标 数据
供应品类 高K前驱体 + 光刻胶 + CMP抛光液
长鑫营收 2025年约18-20亿元（占自身营收40%）
前驱体市占 占长鑫采购60%+，17nm/HBM核心材料

中巨芯 — 硫酸硫磺涨价受益

2026-05-22 更新

来源：梅大 + 投大

澜起科技 — 重大框架转变[转]：从减仓到坚定持有

⚠️ 梅大态度从"逢高减仓等下一主升浪"（05-21）→ 明确升级为"坚定持有框架"

中芯国际港股 — 大单信号值得关注[新]

MLCC生产设备 — 产业链向上游延伸[新]

长鑫科技IPO — 5月27日上会[续]

2026-05-21 更新

来源：梅大 + 投大

设备/材料最简单逻辑——梅大今日精炼框架

梅大原话：半导体设备和材料是半导体中最简单的逻辑：产能挤压，引发两个叙事：①扩产（设备、材料）②涨价。涨价过程需要传导，但扩产逻辑并不需要传导时间，合肥长鑫/长江存储的上市就是为了扩产。因此机构的玩法是，先做设备/材料，再慢慢追寻各类涨价。因此设备/材料被优先抱团了，要咬住。

大芯龙（长鑫存储）— IPO估值目标从两万亿上调至三万亿（投大）

ABF载板 — 华正新材继续优于兴森（梅大再确认）

澜起科技 — 短期继续承压（梅大）

2026-05-20 更新

来源：梅大 + 投大

MLCC涨价催化升级 — 英伟达下代服务器用量翻倍

⬆️ 较05-10更新升级：从"结构性涨价趋势"升级为"具体量化驱动因素确认"

拓荆科技 — 中芯混合键合技术突破推上风口

ABF载板分化更新 — 兴森卖出，华正更优

唯特偶 — 锡膏异动提醒

2026-05-19 更新

来源：主任 + 投大 + 梅大

长江存储 IPO 辅导备案正式启动（今日最重磅催化）

三星工会再次确认按计划罢工（投大）

PCB 检测设备 — 英伟达链强制新需求（投大）

要点 详情
触发门槛 英伟达 M8 及以上（224G高速场景）强制配置，M7暂不需要
市场空间 27年M8+产能1300-1500万㎡，对应检测需求 8000台
现有龙头 欧姆龙年产能400-500台，不扩产；国外单价300万+
国产机会 国产价格便宜50-100万，新采购倾向国产；日联科技（疑似，待确认）
客户案例 胜宏已采购300+台，对应6万㎡/月产能；新增检测使生产周期+3天但良率提升

扬杰科技 — 关键支撑位更新（梅大）

2026-05-15 更新

来源：梅大 + 投大 + 主任

中芯国际 vs 华虹 — 性价比对比量化

指标 中芯国际 华虹半导体
季度利润（折旧后） ~27亿人民币（折旧前约13亿美元） ~4.3亿人民币（折旧前1.4亿）
市值 5729亿港币 2206亿港币
利润比 约华虹的6–9倍 基准
市值比 约华虹的2.6倍 基准

HBM封装材料（环氧树脂） — 投大战略级新主线

靶材涨价更新（梅大，详细数据）

靶材品种 Q1涨幅 Q2预计
ITO靶材 +20%+（65–75万→80–90万/吨） 再涨10–15%，现90–100万/吨；驱动：高纯铟暴涨2500→4700元/kg
铜/铝靶材 +20–30% Q2续涨5–10%
钨/钽/钴（高端） +60–70% Q2再涨10–20%

存储未见松动（赵海军最新表态）

中芯国际Q2指引 — 五年内最强（梅大周报深度）

赵海军历史上最乐观的一次发言，且通篇用"挤压"一词（全场约20次）

指引项目 数据 意义
Q2 营收（环比） +14~15% 史上极少见的高指引（上次同级是2020年Q3）
Q2 毛利率（环比） +2pct 涨价+产能利用率双重贡献
存储紧缺 尚未看到任何松动迹象 紧缺持续全年
下半年节奏 Q2启动涨价，Q3/Q4持续体现 采用协商式渐进涨价，非一次性涨价

"AI虹吸效应" → 全球产能大挤压框架

合肥长兴（大芯龙）IPO受益链

招股说明书披露：单季度利润约 300亿，20000亿市值起步

受益方 关系 逻辑
兆易创新 技术合作 + 持股 长兴CEO朱一鸣曾是兆易创新创始人；长兴生产的DRAM部分卖给兆易；长兴上市后扩产受益
蓝旗科技（澜起） 持股长兴约1.88% + 内存接口芯片合作 持股价值随上市放大至约600亿；长兴做DRAM→需要内存接口芯片→澜起受益
设备/材料 长兴扩产 中微公司、拓荆（存储设备敞口高）；鼎龙股份（CMP）；雅克科技（高K前驱体）

功率器件传导：扬杰科技 / 斯达半导 — 景气持续（梅大周报）

2026-05-14 更新

来源：梅大 + 投大 + 主任

燕东微 — 硅光芯片突破，打破国际垄断

氮化镓/碳化硅 — 主升浪如火如荼（投大 + 主任）

华海诚科 — HBM封装材料龙头新增（投大）

扬杰科技 — 功率器件传导仍在进行（梅大 + 主任）

2026-05-13 更新

来源：梅大 + 投大 + 主任

三星工会罢工风险骤升 — 存储重大催化（投大）

长江存储 IPO 消息催化半导体设备再涨（梅大）

PCB 钻针/钨棒材料 — 主升浪延续（投大）

氮化镓/碳化硅 — 港股英诺赛科启动（投大）

澜起科技 — 内存池化逻辑深化（梅大）

扬杰科技 — 功率器件传导中（梅大）

2026-05-12 更新

来源：主任 + 梅大 + 投大

MLC NAND — 全新重大主题（投大）

三星、铠侠、美光相继退出2D/MLC NAND生产，供给侧发生历史性收缩：

厂商 动作 时间线
三星 停止华城12号产线2D NAND，MLC NAND 2026年6月最后出货 2026年3月起
铠侠 通知客户逐步退出，最后下单截止2026年9月30日，2029年全面撤出 2026年3月通知
美光 仅按现有客户需求维持，同步终止Crucial消费品牌 收缩中

ABF载板/MLCC涨价逻辑（梅大）

芯源微 — 逻辑重要翻转（梅大）

2026-05-11 更新

来源：主任 + 梅大 + 投大

上游紧缺甄别框架（主任）

当前光上游、PCB上游、各类元器件均在大涨，但存在"过度交易"现象：部分领域紧缺预期被市场定价到5/5，实际产业评估仅为1-2/5。主任给出三个甄别标尺：

标尺 含义 判断方法
大厂保供力度 大厂是否积极保供 = 真的缺 看大厂是否主动锁定供应
价格水平 中远期锁价/锁定度越高，越缺 关注长约价格，不只看现货
交货周期 交期越长越缺 月度/季度数据对比

⚠️ 主任提示：市场定价充分的高位大票已进入"逐季验证"模式；小票只要叙事+成交在，问题不大。遇到设备巨头推出全套设备时，需警惕"供给端解决了"的风险。

台积电产能外溢 — 封测大年确认（投大）

长川科技 — SpaceX供应商（消息未经证实）

芯源微 — 去日化逻辑降优先级

中美会晤影响评估（梅大）

2026-05-07 更新

来源：梅大 + 主任

半导体复苏是泛行业逻辑（再次强调）

江丰电子靶材 — 顺大势逆小势的典型操作

液冷板块 — 申菱环境新高，思泉新材出业绩

扬杰科技 — 功率半导体

2026-05-06 更新

来源：梅大 + 投大

AMD业绩超预期 — GPU:CPU 比重升至 1:1

南亚科进英伟达Rubin供应链（投大）

2026-05-05 更新（梅大五一后首播）

来源：梅大周报《国产算力重要时刻》

CPU需求回暖 — Agent驱动新逻辑

MATCH法案 — 去日化加速窗口

设备端去日化深化

材料端新逻辑 — 江丰电子靶材

封测行业景气回升

2026-04-30 更新（梅大 + 投大）

来源：梅大 0430 / 投大 0430

5月市场风格：国产替代 / 去日化 / 科创板

芯源微 — 去日化核心

半导体设备一季报横评

标的 Q1表现 评价
北方华创 毛利率提升 略超预期 ✅
华峰测控 符合预期 无惊喜
拓荆科技 符合预期 无惊喜
芯源微 利润-24.7% 略低预期，去日化逻辑支撑估值
矽电股份/中科飞测 低预期 国产化率低，规避
长川科技 领涨 设备板块中业绩最好

存储：干原厂，不干模组厂（投大）

操作建议：科创板/半导体设备5月为主线，芯源微等市场是否原谅低预期，低吸布局去日化逻辑

2026-04-23 更新

来源：梅大

存储涨价周期判断（SK海力士最新表态）

《MATCH法案》风险

华特气体——六氟化钨战略逻辑更新

操作建议：内存原厂+六氟化钨战略持股，行情还早安心坐稳

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半导体与一季报

半导体设备
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拓荆科技和中微公司都是做存储设备的，最近的走势不是很好，但是收益于存储扩产

长川科技是半导体设备的灵魂股
设备目前估值比较高

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存储国内的这些模组公司，明显不跟了，所以不好操作，而且跟 AI 相关性不大，大的是海力士、镁光这些国外的公司

赵姨，主要是端侧存储，但是随着未来端侧爆发，那也会更有机会一些

电子行业开始变得景气起来，受益于日月光开始涨价，且长电的订单爆满

封测方向可以看长期逻辑

半导体 IDM

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扬杰科技不错，经营情况很好，比较推崇的一个股
燕东微偏炒作