投大 · 2026-06-08

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大爷最近又是狗屎运，周五才刚提示特一号。 @投星资产:卧槽新闻联播特一号炸裂了哈哈哈哈

君子一言，驷马难追。 @投星资产:车规级的涨价是最慢的那个，因为很多都是长协价格调整。

六氟化钨，猛烈轰击，大爷开盘刚刚提示，另外一个六氟化钨。//@投星资产:大爷全过程展示，如何拥抱刘嘉玲 http://t.cn/AXXYNDXE

http://t.cn/AXXYNDXE @投星资产:六氟化钨，才刚翻倍，见金城武的路上，才迈开了第一步。

大爷4月3日盘前提示，今天正式见到金城武。 @投星资产:六氟化钨，才刚翻倍，见金城武的路上，才迈开了第一步。

存储只剩原厂，今天就是翻转。 模组转为震荡，原厂展开主升。 pcb卷土重来，AI四大核心轰。

一帮沙雕奚落我君子剑，今天最牛逼就是君子剑。

2026-06-08 12:04:21 碳基经济永远通缩，别被能源通胀给蒙蔽。 这才是最根本逻辑，ai越强通缩效应越猛。 英伟达CEO黄仁勋：股票波动是买入机会。 ?

仅TA的V+会员可见 巨大的芯，也是涨WF6，今天都挺牛逼。中巨芯

科创半导体，确实压力大，洗洗更健康。

2026-06-08 14:00:25 韩国六氟化钨生产也没了，因为钨粉是对全世界禁止的，下半年全世界六氟化钨，都必须交给中国供应，日本也才丢掉25%产能，还有全球75%产能停产。 这是中国能握住全世界半导体大睾丸的一新式核武器！ ?

黄教主说的都是大实话，包括美股的新万亿，盘前统统又大涨。 恐慌情绪迅速蔓延至亚太市场——韩国KOSPI指数周一盘中一度暴跌近9%，触发熔断机制，两大芯片权重股三星电子和SK海力士一度暴跌10%。就在资本市场情绪最低落之际，身在首尔的英伟达CEO黄仁勋却给出了截然不同的判断。他在与SK集团会长崔泰源会面后对记者表示：“我们正处于起点，无论股市发生了什么，你都应该感到非常高兴，因为现在可以打折买入。所有人都应该感到非常兴奋。” 黄仁勋在首尔明确表示，全球内存短缺不会在短期内结束，而是“将持续数年”。他指出，整个半导体行业供应链——从晶圆制造、先进封装到硅光模块——均处于供不应求的状态，根源在于AI相关市场需求始终居高不下。 这不是一句空洞的展望，而是一个基于产能周期的客观判断。新建一座内存晶圆厂从动工到量产需要2到3年时间，而HBM本身还需要攻克16层堆叠、TSV硅通孔等一系列顶尖工艺，良品率爬坡极其缓慢。目前全球仅有三星、SK海力士和美光三家厂商具备HBM4的量产能力，而三家厂商2026年的全部HBM产能早已被下游客户全年售罄，不少核心客户已经提前将产能锁定到了2028年。 KB Securities更将这一趋势比喻为一场马拉松——“我们只经过了5公里”，认为内存半导体行业的真正上涨才刚刚开始，因为2027年Vera Rubin平台的HBM成本将较Blackwell飙升五倍以上，内存占GPU成本的比例也将从8%跃升至25%。

全球半导体六氟化钨高纯气体需求连续高速成长

• 2025年：8,900吨（中枢，区间8,800–9,500）

• 2026年：11,500吨（增速约29%；日本产能退出+HBM放量）

• 2027年：15,000吨（增速约30%；3D NAND 300层+、HBM3渗透）

• 2028年：18,500吨（增速23%）

• 2029年：22,000吨（增速19%）

• 2030年：25,500吨（增速16%）

2025–2030年CAGR ≈ 23%，核心驱动。