梅大-外部风险应对与CPO材料传导(20260608)

梅大《外部风险下的应对方式》直播纪要(20260608)

核心观点速览(总结)

  1. 美股大跌≠经济过热:5月非农就业数据超预期(17.2万 vs 预期8.8万)触发加息预期,引发美股股债商三杀;但梅大判断这是预期差——拉动数据的主因是美加墨世界杯(休闲酒店行业贡献最大,AI对就业拉动有限)。短期美股或有反抽,不至于连续杀跌。
  2. 6月是多事之秋,最关键节点是 6月18日:美联储新任主席沃什首秀,鹰派/鸽派指引将决定全球资本市场(尤其AI板块)走向;此外 SpaceX 上市(史上最大IPO,沙特阿美2.5倍)、合肥长鑫上市预期(约3万亿估值)将形成巨大资金虹吸;叠加世界杯、美伊问题,6月不确定性极高。
  3. 战略层面已切换为"高度防守":上证、科创板均线趋势已同步走向朝下/粘合,技术结构确认走坏(5月17日开始提示风险→自洽,本次正式确认高度防守)。市场核心估值水位在下降(年内已有3233只个股创新低,占比超50%)。不要做风格切换(政策持续吹风科技,消费/地产数据弱,半导体/科技仍是主线)。
  4. 操作策略:仓位降至2-3成;短期可关注科创板回踩跳空缺口(1580-1625区间)的"皮球理论"式反抽机会,但反抽即应卖出,不可恋战;稳健投资者应等待大盘均线趋势重新粘合(尤其科创板)再考虑新一轮进攻;激进/低仓位者可"两头压一头"——博反抽时优先选择个股均线趋势朝上的标的(如逸动电子),避开均线朝下结构的票(如南芯科技)。
  5. CPO交换机带动产业链变化:英伟达发布CPO交换机,本质是封装技术升级(光模块与芯片同板封装,提升互联效率),驱动价值量向光引擎、激光源模组集中(利好天孚通信、中际旭创),并带动液冷开关(鼎通、奕东)、插芯(维科科技)、锡膏(唯特偶)等"打野式"小方向;但对核心龙头(中际旭创/天孚/工业富联)影响有限,反映AI主线机会正在收敛。
  6. 高盛传导图更新 → MLCC/ABF载板进入"新周期":高盛最新报告大幅延长台积电、存储景气时间线,并将 MLCC、ABF载板从"供给平衡"上调为"高度紧张"(持续至2027Q2)。MLCC逻辑类比PCB板/存储——是新一轮"认知差"行业,目前仍处早期(村田CEO同样判断"成长阶段早期")。MLCC景气正在向电感/电容扩散(顺络电子、麦捷科技、铂科新材;春田自7月1日起再涨价50%-150%)。
  7. 方法论:均线趋势理论是高度客观、可复用的工具——五日/十日/二十日三线状态决定操作(向上发散=做多,粘合=观望,向下发散=减仓防守);判断大盘的口诀是"大盘向上+个股向上=坚持做多;大盘向下+个股向下=减仓观望;方向不一致=快进快出/两头压一头"。
  8. 风险提示哲学:"提不提示是人品问题,准不准是能力问题"——梅大坚持左侧提示(主线松动即提醒"自洽",结构确认走坏才提"高度防守"),目的是给用户留出充分反应时间;并用"小马过河"比喻投资中要根据自身仓位/能力判断风险,不能盲信他人观点。去弱留强是高位震荡段的铁律(弱势标的先调整,跌破十日线即砍仓)。投资本质是"财富洗牌",散户输的根源不在缺机会,而在不会"退"——克制比进攻更需要能力修炼。

一、美股大跌与美联储节奏判断

综合判断:六月是"多事之秋",关键时间窗为 6月18日(美联储首秀)与合肥长鑫上市时点。

二、大盘技术结构:高度防守已确认

详见 大盘技术分析框架

三、操作策略:节奏与"两头压一头"

四、CPO交换机产业链传导

英伟达发布两款CPO(共封装光学)交换机,本质是封装技术升级——将光模块核心部件直接嵌入芯片旁同一PCB板,减少传输环节、提升互联效率("未来是拼互联技术的时代")。

价值量传导链

核心结论:CPO带动的多是"小方向/打野标的",对中际旭创、天孚通信、工业富联等核心龙头股价影响有限(仅表现一日即停滞)——反映AI主线机会正在收敛、走向"细分认知差"。

详见 光通信产业链

五、高盛传导图更新:MLCC / ABF 载板进入新周期

高盛对AI产业链零部件紧缺度的传导预期图(1月版 vs 4月版)出现重大调整:

MLCC新周期逻辑(梅大5月17日已提前布局,类比"下一个PCB/存储",与高盛"下一个存储"判断一致;村田CEO公开表态"仍处于成长阶段早期"印证):

详见 半导体逻辑

六、方法论:均线趋势理论与风险提示哲学

均线趋势理论(梅大核心工具)

左侧提示与"自洽"哲学

去弱留强 + 投资本质


个人视角

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