2026-08-03 今日观察

大佬观点对比

来源

• 主任观点
• 投大观点
• 梅大观点

关联 Wiki

• MLCC行业景气周期 — 三星电机8/1涨价正式执行（+30%），梅大确认材料端优于元件端
• AI应用投资逻辑 — 亚马逊Q2服务器三年回本，AI回报拐点确认；主任AI奇点框架深化
• 2026年8月市场展望 — 科创50新低但综指未新低；梅大明确磨到月中；持久战信号

大盘形势

• 三天不新低极脆弱：上证已三天不新低，科创50今日新低，但科创综指（综合指数包含科创50）未破7/28低点（3741），勉强维持三天不新低结构；梅大：看综指比看科创50更合理
• A股去杠杆进入"持久战"：投大判断融资杠杆清洗"才完成一半"；韩国/美国杠杆已清，A股尚未完成；量化持续做趋势压制，神挡杀神
• 估值困境与长王逻辑：科创权重普遍100PE，去杠杆核心是估值问题；投大：20PE长鑫 vs 100PE寒武纪，最终要对齐到50PE；长王是"唯一希望"
• 美股vs A股巨大分化：美股四大云厂继续大涨（亚马逊Q2服务器三年回本），A股算力租赁却不敢动；美国财政部联合日本协调干预日元，长端利率阶段性缓解
• 梅大：磨到月中，底仓拖住，科创50新低不影响综指结构，但脆弱——随时可能新低

行业板块动态

MLCC涨价第二轮正式执行

• 三星电机：8月1日起涨价30%（今日执行日）；太阳诱电：9月1日起跟进
• 盘面：市场选择了风华高科/三环集团（博弈国内元件厂跟随提价），在缩量分歧环境下元件暂优于材料；梅大：短期分化不改变材料端优选逻辑——材料同时受益涨价+扩产双重逻辑，弹性更大
• 三环集团：第二期回购（5-10亿，上限135元）已于7月30日发布预案，管理层用真金白银强表态

日本半导体管制升级落地[新]

• 主任：今日正式落地，覆盖 HBM、Chiplet、2.5D/3D堆叠、混合键合；A股先进封装是国产必然大力发展方向，市场有一定预期
• 主任判断：设备脱钩之后，材料脱钩是大概率后续；四万亿国产算力投入配合1.5倍社会资本杠杆是基础驱动

AI回报拐点：亚马逊Q2确认

• 亚马逊资本支出上调至2200亿美元（原约2000亿），贾西："2026年容量仍不够，2027年亦如此，2028年需求已预留"；服务器三年回本
• 主任AI奇点框架深化：AI新锐减少非AGI投入→单位算力成本持续下降→规模云厂用低成本模型服务中小企业→四季报云厂AI向ARR好转是奇点验证关键时间节点
• 投大：A股算力租赁全是租赁（不敢持有英伟达避制裁），美股刺激下A股应有预期差；晚间明确"美股AI主升浪直接启动"

宇树科技上市催化

• 梅大：大概率8月中旬打新，8月下旬上市；卧龙电驱因持有宇树股权上涨逻辑清晰；其他机器人标的逻辑较虚（上市利好产业链的逻辑"很微妙"）

重点股票

核心建议

• 仓位：三方一致底仓为主；梅大最审慎（等月中均线粘合）；投大最乐观（五档跌停法等爆仓清洗完）；主任居中不激进
• 主要风险：科创50已新低，综指结构脆弱；A股融资去杠杆持久战尚未结束；量化趋势交易持续压制；中报业绩不好负反馈放大
• 三方分歧：投大笃定美股翻转会溢出A股、长王是救场关键 vs 梅大磨到月中等均线粘合 vs 主任不激进看成交量
• 今日核心信号：日本管制落地[新·政策节点]；MLCC涨价执行日正式开始；亚马逊AI回报拐点数据级确认

个人判断与跟踪

• 现在就是熬了