2026-06-23 今日观察

【大盘形势】科创综指/创业板昨日新高后，今日因偏离均线中枢约100点发生正常回踩（梅大预判兑现）；韩国股市熔断（高杠杆，与A股结构不同）带崩内存板块属误杀；场外资金（险资/固收+）昨日明显入场，流动性充沛无虞；三人共识：大盘结构未走坏，明日低开基本完成回踩→延续/↑回踩完成窗口

【板块与操作】科创半导体/设备主升浪三人共识坚定；PCB/铜箔/光军投大宣告基本结束，资金切换科创；MLCC梅大宣布短期最美妙阶段已过（风华跌破5日线），热度转向功率器件（扬杰加仓机会）；国产算力（华勤/华丰/寒武纪/中芯/海光）梅大维持看好；有色金属美元走强反常，短期逻辑弱化；内存两大机构重磅报告（Q3+40-50%，2027年HBM涨2-2.5倍）→延续

【重点股票】六氟化钨双雄（和远/中船）[续]万亿笃定，磷化铟双风光（宿迪/云南）[续]千亿笃定，中芯国际[续]筑底上拉，扬杰科技[续]加仓机会，长川/华峰测控[续]设备超预期均线做多，澜起科技[续]误杀等反抽，风华高科[转↓]MLCC收紧，华锡有色[转↓]去弱留强减仓，奕东电子[转]突发利好止盈

【核心建议】三人共识：科创半导体主升浪未变，今日调整为偏离过高后的正常回踩，明日低开即回踩完成，等机会加仓；梅大独判：MLCC最美妙阶段已过收紧，功率器件接棒；投大独判：PCB/铜箔/光军基本结束切换科创；主任新信号：封测产能紧张（供应链通胀第N次扩散），碳化硅/硅片涨价箭在弦上，长鑫上市下月中旬（时间节点临近）

大佬观点对比

来源

• 主任观点
• 投大观点
• 梅大观点

关联 Wiki

• 半导体逻辑 — 封测紧张新信号、碳化硅涨价箭在弦上、MLCC→功率器件热度转移、载板涨价数据更新
• 功率器件 — MLCC热度正式转入，扬杰科技今日给加仓机会
• 小金属 — 有色短期弱化（美元走强反常），华锡有色去弱留强减仓

大盘形势

• 科创板回踩符合预判：梅大昨日已提示偏离均线中枢100点，今日科创50跌约45点，属正常技术性回调；大盘结构（均线趋势朝上）未走坏；明天一个低开基本完成回踩
• 韩国熔断≠A股风险：KOSPI受高杠杆+内存板块崩盘拖累，带崩兆易创新（老姨）属误杀，主任判断："关我们多大的事，是15年吗？"——A股无高杠杆结构，不构成系统性风险
• 场外资金昨日明显入场：险资/固收+将宽基和低位ETF流入加大，主任判断是前期打战固收+被迫卖出后的底部回流，流动性面无忧
• 供应链通胀第N次扩散：主任今日新信号——封测产能开始紧张，无锁定封测产能的初创企业到处找产能；碳化硅涨价箭在弦上，硅片也还会涨；整个"电子通胀"在继续，端侧AI渗透将延长紧张周期
• 长鑫上市节点临近：主任判断下月中旬，指数届时不会低，越早上越好；有实际业务关系的个股近期都走得不错

行业板块动态

科创半导体/设备——主升浪三人共识

• 投大：六氟化钨/磷化铟/光刻胶/科创设备今日继续，全部拉红；批评唱空者
• 主任：科技板块逻辑未变，流动性充沛，震荡几天漂移完就OK
• 梅大：科技投资逻辑没变，要看图来；大盘>风格>板块>个股层次分析

PCB/铜箔/光军——投大宣告基本结束

• 铜箔带崩整个PCB产业链，投大："光军、PCB基本都结束了，高位不断震荡"
• 资金逻辑：PCB产业涨多了，继续切换干科创；投大昨日已预警铜箔回调风险
• 主任：光纤有小利空（传降价，卖方说不是一切切），更多是涨多了对利空反应敏感

MLCC方向——梅大宣布短期最美妙阶段已过

• 风华高科今日跌破5日线，"明显出现转弱迹象"；整个MLCC方向被动元器件整体未经过调整后首次承压
• 梅大操作指导：被动元器件方向，后续要收紧仓位了，MLCC短期最美妙阶段已过
• 热度正式转向功率器件（继电感→电容→电阻之后，下一站）
• 梅大同时更新载板涨价：BT载板+20%/Q3再+20%；ABF载板+35%/Q3再+30%（ABF强于BT）

功率器件——接棒MLCC

• 今日功率较强；扬杰科技圈内学员给了加仓机会（昨建仓，今加仓）
• 梅大：市场从产业逻辑最容易走向功率器件，从大概念最容易走向国产算力

国产算力——梅大明确维持看好

• 大龙头（中芯国际/华虹/海光/寒武纪）今日表现良好
• 华丰科技/华勤技术近两日不佳但大逻辑未变，继续看好
• 软银孙正义明确反对太空数据中心：电力成本只占AI数据中心7%，地面算力先胜，"先发制人者胜"

有色金属——美元反常走强，短期弱化

• 梅大：油价下跌→通胀降→美元应走弱，但这两天美元反而走强，是"反常"信号
• 有色金属期货集体下跌；小金属中弱者（锡/华锡有色）先调，强者（锗/锆/钨/铟）未动
• 操作：去弱留强，锡先减仓控制；锗/锆方向等其调整时再说

内存方向——两大机构重磅但棒子误杀

• 伯恩斯坦：2027年HBM价格全年平均+200-250%，云厂商AI数据中心资本开支+30%
• Jefferies：Q3存储价格环比+40-50%，Q4再+30-40%，2027全年+40-45%，全球供给缺口15-20万片/月
• 韩国熔断带崩A股内存股属误杀，供给缺口逻辑完全未改变

重点股票

核心建议

三人今日核心共识只有一个：科创半导体/设备主升浪未变，今日调整是偏离过高的正常回踩，明日低开即为窗口。

分歧点：

• 主任关注的是更宏观的供应链通胀扩散（封测、碳化硅、长鑫上市时间点），未给具体操作指令
• 投大聚焦在PCB/铜箔/光军已结束、切换科创；内存两大机构报告重磅，存储逻辑未改
• 梅大最具操作性：MLCC收紧，功率器件接棒，有色短期弱化，回踩完成加仓

风险提示：

• 有色金属短期逻辑因美元反常走强而弱化，持仓者注意止损纪律
• MLCC方向整体承压，风华高科跌破5日线是明确信号，不宜继续重仓
• 科创板成交量巨大，回踩过程可能也会显得"激烈"，不要因此误判趋势

个人判断与跟踪

• 短期mlcc方向减仓应对，调转到功率器件，扬杰科技、新洁能、华润微、士兰微
• 另外半导体方向，港股中芯国际、华虹可以考虑
• 存储不动
• 关注一下唯特偶
• 手里得有余仓
• 港股东岳集团可以考虑用港股账户买

预期差雷达

当前市场高度共识方向以外，可能存在预期差的板块与个股。由 Claudian 基于近期热点独立推荐，供参考，非大佬观点。

1. 澜起科技——韩国熔断误杀，明日低开即为入场窗口 ⭐⭐⭐⭐⭐

• 逻辑：梅大今日明确"澜起科技不是存储，存储价格涨跌与澜起无关"。今日被韩国熔断带崩属纯误杀——AI内存接口芯片的基本面（高速业绩释放、CPU边缘唯一芯片、已赚2波利润）完全未变；均线趋势朝上，仅是跟随大盘波动。市场定价错误，明日低开是修复机会
• 核心标的：澜起科技（688008）、澜起科技港股
• 操作建议：明日低开后等稳定再入，设10日线止损；梅大建议利润厚的可减仓稳固，成本低的继续持有——今日新进者这是加仓窗口

2. 封测产能紧张——中游封测受益链（主任新信号，市场尚未定价） ⭐⭐⭐⭐

• 逻辑：主任今日首次明确"封测产能开始紧张，初创企业到处找产能"——这是供应链通胀从特气→材料→设备向封测环节扩散的新扩散信号。当前市场焦点集中在材料/设备/光刻胶，封测板块完全被忽视。类比六氟化钨被发现前的窗口
• 核心标的：长电科技、通富微电、华天科技（封测三巨头）
• 操作建议：封测涨价逻辑尚未被市场定价，轻仓埋伏；等主任或梅大点名时为主升浪信号；止损设布局成本-8%

3. 碳化硅衬底/外延——涨价箭在弦上但市场定价的是器件而非上游 ⭐⭐⭐⭐

• 逻辑：主任明确"碳化硅涨价箭在弦上"。当前市场炒的是功率器件（SiC MOSFET终端），但SiC衬底/外延的涨价传导（供应链上游→中游→下游的逻辑）尚未被充分定价。类比：MLCC器件涨价，博迁新材（镍粉上游）才是最纯正
• 核心标的：天岳先进（6英寸SiC衬底龙头）、三安光电（SiC外延+器件一体化）
• 操作建议：等技术形态明确（均线趋势朝上）后轻仓试错；天岳先进关注6英寸产能爬坡数据

4. ABF载板受益链——涨幅强于MLCC但关注度低 ⭐⭐⭐⭐

• 逻辑：梅大今日更新数据，ABF载板涨幅（+35%，Q3预计再+30%）显著强于BT载板（+20%/再+20%），是英伟达/AMD高端算力芯片封装需求驱动的结构性涨价。市场焦点在光刻胶/磷化铟，ABF上游材料/基板受益链关注度极低
• 核心标的：南亚新材（ABF材料国内供应商）、兴森科技（ABF基板制造）
• 操作建议：等本轮科创调整后科技板块情绪回暖时切入，ABF涨价验证点为Q3采购价公告

5. 华峰测控——被长川光芒遮住的同类标的 ⭐⭐⭐

• 逻辑：梅大今日首次将华峰测控与长川科技并列点名："同类标的，同样连续几个季度超预期"——但华峰当前市场曝光度远低于长川，若两者基本面逻辑相同，存在明显相对价值洼地（长川的影子标的效应）
• 核心标的：华峰测控（688200）
• 操作建议：对比长川科技均线趋势，若华峰技术形态同样向上则轻仓跟进；等长川科技下次超预期验证时，华峰会同步受益